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Rame placcato |
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Informazioni di Base Di solito diviso in elettrolisi placcatura in rame e galvanica. Un ramatura La tecnologia in rame per elettrolisi a partire dal 1947, Narcus primo ha riportato la chimica soluzione di placcatura in rame per elettrolisi. La fase iniziale di scarsa soluzione di placcatura rame chimico stabilità, la soluzione automaticamente decompongono facilmente, e non può controllare il range di placcatura, tutti i posti a contatto con i depositi di soluzione. Ma il vero senso della merce rame chimico apparso nel 1950, con il circuito stampato (PCB) foro passante metallizzazione di sviluppo, rame chimico è stata la prima applicazione. Il primo simile alla moderna soluzione di placcatura in rame da Cahill pubblicato nel 1957, il bagno è alcalina ramatura bagno tartrato, la formaldeide come agente riducente. Ora, dopo 50 anni di ricerca e sviluppo, la formazione di una soluzione di placcatura conoscenza della chimica per elettrolisi relativamente completa e base tecnologica e di gettare le basi di un sistema teorico preliminare.Ramatura in presenza di un catalizzatore di palladio come sostanze attive superficiali, mediante un agente riducente come formaldeide, gli ioni rame a precipitare. Elettrolisi rame placcatura in rame rispetto al I principali vantaggi sono: ① una vasta gamma di substrati; ② spessore uniforme: ③ apparecchiature di processo è semplice: ④ rivestimenti con buone prestazioni. 2 ramatura La produzione di PCB, acciaio placcato è stato utilizzato per molti anni, la soluzione di placcatura di rame del circuito stampato è una soluzione acida, con caratteristiche di bassa acido alta rame, hanno eccellente disperdibilità e potere penetrante dello strato di placcatura di rame dopo lucentezza. Nel processo di PCB, ramatura ha due effetti: uno è il bordo intero ramatura di proteggere solo un sottile deposizione di rame chimico, rame chimico per prevenire l'ossidazione dell'acido dopo mordenzatura distanza, la sua addensato mediante elettroplaccatura ad una certa Lo spessore è di solito 5gm ~ 8GM, chiamato anche rame. Un altro modello è placcatura in rame, il rame foro e linee di rame addensati ad un certo spessore o il fondo del nichel, avente tipicamente uno spessore di 20gm ~ 25gm, noto anche come secondo rame. Autore: Huoshuan Cheng editore ISBN: 10 Bit [7122009297] 13 [9787122009296] Editore: Chemical Industry Press Data :2007-9-1 Comunicazione Prezzo: 20,00 ¥ 元 Executive Summary Questo libro si concentra sul rame pirofosfato, solfato di rame, rame HEDP e altri ramatura non cianuro e lega i punti di processo di placcatura in rame e le condizioni di funzionamento, specificando la placcatura in rame elettrolitico, rame elettro, tecnologia di placcatura spazzola, rame e leghe di rame e elettrochimiche specifiche di processo di lucidatura, rivestimento di passivazione di rame, i metodi e le tecniche di smontaggio, elenca molti formulazione tecnologia matura e esempi di applicazione di funzionamento, e analizza una serie di rame mestiere un difetto comune e che la sua soluzione, facile da lettori ad imparare in pratica per padroneggiare. Scelta del redattore Questo libro è disponibile aziende galvanica nei tecnici e ingegneri e lavoratori in prima linea da leggere, ma anche per i ricercatori impegnati nella placcatura elettrolitica di riferimento. Direttorio Capitolo 1 Panoramica 1.1 Caratteristiche e applicazioni di strato di rame 1.2 Common placcatura in rame cianuro 1.3 Tipi di non-cianuro ramatura Riferimenti Capitolo 2, pirofosfato di rame 2.1 Panoramica 2.2 Processo 2.3 Pre-trattamento 2.5 L'impatto delle condizioni operative sul rivestimento 2.6 Manutenzione della soluzione di placcatura in rame pirofosfato 2.7 L'influenza delle impurezze e risoluzione dei problemi |
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